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Failles UEFI de Qualcomm menacent les appareils Microsoft, Lenovo et Samsung

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De nombreux appareils de géants de la technologie tels que Microsoft, Lenovo, Samsung, Etc. contiennent des vulnérabilités dues au micrologiciel UEFI présent dans les puces Qualcomm Snapdragon.

Le fabricant lui-même a déjà publié des correctifs, il ne reste donc plus qu’à les installer. Au total, selon Qualcomm, les correctifs couvrent plus d’une vingtaine de lacunes. Parmi eux se trouvent des erreurs dans les processus de connexion et de téléchargement.

Certains problèmes ont été signalés par des spécialistes de Binarly. Comme Alex Matrosov, le fondateur de Binarly, l’a expliqué à SecurityWeek, ses chercheurs ont réussi à identifier neuf problèmes de sécurité. Ils sont tombés dessus en étudiant le micrologiciel des ordinateurs portables Lenovo Thinkpad X13.

Au cours de l’étude, il s’est avéré que cinq des vulnérabilités identifiées affectent non seulement les ordinateurs portables de Lenovo, mais également d’autres appareils fonctionnant sur des puces Snapdragon. C’est la première fois que des lacunes sont trouvées dans le micrologiciel UEFI des ordinateurs fonctionnant sous Arm.

Ordinateurs portables impactés

En plus des ordinateurs portables de Lenovo, Microsoft Surface, Windows Dev Kit 2023 (Project Volterra), un certain nombre d’appareils Samsung sont affectés par des vulnérabilités. Selon l’avis de Qualcomm, le nombre de chipsets concernés est tout simplement colossal.

Dans un rapport de Lenovo, la société écrit que deux problèmes – débordement de tampon et lecture hors limites – sont liés au pilote DXE. Ces failles peuvent être exploitées par un attaquant local, ce qui en limite la portée. L’exploitation des vulnérabilités identifiées peut conduire à l’exécution de code arbitraire, d’où un niveau de danger élevé.

Qualcomm encourage tous les utilisateurs finaux concernés par ces problèmes à installer les correctifs appropriés.

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